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英特尔大连工厂奠基 2010年生产最新产品
2007-09-10 14:55   来源:
摘要:
  英特尔于大连投资建立的芯片厂(Fab 68)正式举行奠基仪式。按照计划,芯片厂预计在2010年投产。

  根据介绍,该芯片厂投资总额达到25亿美元,总使用面积达16.3万平方米,内含1.5万平方米的无尘室,计划采用英特尔先进的纳米制程工艺,并配合全球主流的300毫米晶圆技术。

  英特尔董事会主席克瑞格 贝瑞特在奠基仪式上称,没有任何一个城市比大连更适合英特尔建立晶圆厂。大连芯片厂将吸收英特尔全球晶圆厂所积累的领先制造技术和丰富经验,工厂未来生产的产品将会使用英特尔最先进的产品上。成为英特尔全球晶圆厂网络的骨干。”

  在建设大连芯片厂的同时,英特尔计划与大连理工学院及大连市政府合作设立大连半导体学院,英特尔将为大连半导体学院捐赠一条用于200毫米晶圆生产的各种先进设备,为学员提供亲手接触芯片生产过程的机会。

  到目前为止英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元。此前,英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线,并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。

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